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NUF2222FC
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PCB Pad Size
Pad Shape
Pad Type
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Stencil Aperture
Solder Flux Ratio
Solder Paste Type
Trace Finish
Trace Width
Parameter
Copper
NSMD
Solder mask
SMD
500 m m Pitch
300 or 350 m m Solder Ball
250 m m +25
?0
Round
NSMD
350 m m " 25
125 m m
250 x 250 m m sq.
50/50
No Clean Type 3 or Finer
OSP Cu
150 m m Max
Figure 6. NSMD vs. SMD
T L = 217 210
280
270
260
250
240
230
200
190
?
?
?
?
?
?
?
?
?
T p = (15?30 sec)
RAMP?UP
T p = 260 ° C ? 5 ° C
180
170
160
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
PRE?HEAT
ZONE
t L
(60?90 sec)
RAMP?DOWN
TIME (seconds)
Figure 7. Typical Pb?Free Solder Heating Profile
http://onsemi.com
4
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